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上游半导体设备：
1、刻蚀机：北方华创、中微公司；
2、光刻机：上微集团、华卓清科；
3、PVD：北方华创；
4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆；
5、离子注入：中科信、万业企业；
6、炉管设备：北方华创、晶盛机电；
7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技；
8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体；
9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光。
上游半导体材料：
1、大硅片：沪硅产业、中环股份；
2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材；
3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份；
4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电；
5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份；
6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份；
7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份。
中游代工：
华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子。
下游封测：
长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技。
下游设计：
1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城；
2、GPU：景嘉微；
3、FPGA：紫光国微、上海复旦；
4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新；
5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技；
6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正；
7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞；
9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技；
10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK；
11、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体。
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